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LED产品生产设备投资项目 环保措施落实情况报告
2018-03-23          773          互联网     


一、项目概况

       1项目名称和性

项目名称:LED产品生产设备投资投资项目

项目地址:浦东新区合庆工业园区龙东大道6101B3

建设单位名称及性质:yobo体育app官网入口(国内合资)

建设项目性质:新建

建筑面积:租赁建筑面积1638.88平方

2环评文件审批

20114月由上海环境研究中心有限公司编制LED产品生产设备投资项目项目环境影响报告表,于2011517日取得项目环境影响报告表的审批意见(沪浦环保环表决字[2011]557

3施工期环保措施落实情况

项目于20119月开工建设,在原有厂房内实施设备的安装、布局,无施工期污染

4项目主要内容

租赁浦东新区合庆工业园区龙东大道6101B3层的厂房,进行LED模组的生产

主要原材料、耗材品名称和用量,用水量、排水量等;

项目主要原辅材料一览表

序号

原辅材料

年耗用量

1

PCB

250

2

LED发光管

1200

3

电阻

45

4

电容

40

5

IC

30

6

导线

1.2万米

7

美纹纸胶带

120

8

乙醇

320L

9

免洗助焊剂

1400L

10

焊接膏(无铅)

250Kg

11

焊锡丝(条)(无铅)

350Kg

12

纸箱

若干

13

静电包装袋(盘)

若干

14

封箱带

若干

 

人员情况及工作制

项目建成后,共有员工70人,一班制工作,工作时间为08:00~17:00,年工作天数250天。

用水主要为员工的生活用水,年用水量1000t/a, 排水量900t/a

主要生产工艺、生产设备;

主要进行LED模组的生产,工艺主要设计三部分SMT(表面安装技术)DIP(双列直插式封装技术)以及组装包装。

1)、SMT(表面安装技术)流程

 



 


SMT工艺简述:

生产导入:利用全自动上板机将PCB板送至生产线。

锡膏印刷:全自动印刷机将半溶状的锡膏刷在印刷电路板的片状元件焊盘上。

贴片:全自动贴片机将电阻、电容、IC等片状电子元器件置放到焊盘上。

目检:人工通过放大镜进行目测检查。

贴高温胶带:通过目检后的PCB板,人工将高温胶带贴在需要保护的元器件上,防止进入回流焊接时,对不需要的元器件造成损坏。

热封回流焊:无铅热风回流焊通过电加热至150-260℃,将半溶状的锡膏熔化,进行回流焊接,将片状电子元器件置焊到焊盘上。

AOI检查:利用AOI光学检查机检查半成品的焊接情况,检查完后将高温胶带撕下。


(2)DIP(双列直插式封装技术)

         

      DIP工艺简述

DIP元件插件:利用手工插件线将电子元器件置放到PCB

贴美纹纸胶带:将美纹纸胶带贴在需要保护的手工插件后的PCB上,防止进入波峰焊接时,对不需要焊接的元器件造成损坏。

波峰焊:将熔融的液态焊料,借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装元器件的PCB置于传送链上,经过某一特定   的角度以及一定的侵入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

ICT检查:利用ICT检查机检查半成品的焊接情况,如发现短路或断路,进行手工补焊,检查后,人工撕下高温胶带。

手工补焊:机械焊接后,对焊面进行修整。

PCB清洁:卸料后的PCB可能留有灰尘,用静电刷蘸取乙醇后清洁。

老化测试:利用各种电源对半成品进行通电老化测试。

5生产计划

年产150万套LED模组。

二、环境保护设施概况

本项目已按照《环境影响报告表》及沪浦环保环表决字[2011]557号要求落实环保设施和污染防治措施:

废水:项目雨、污水分流排放;项目无生产性废水产生,生活污水经预处理达到《污水排入城镇下水道水质标准》(DB31/445-2009)后纳入市政污水管道排放。

废气:项目主要产生焊接烟尘,通过经烟气净化装置处理后通过排气筒屋顶排放

噪声:项目选用低噪声设备,合理布局,确保噪声符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)3类标准。

固废:生活垃圾由环卫清运,生产过程中产生的一般工业固废由专业单位定期回收利用,生产过程中产生的废焊渣、废弃电子元器件、锡焊膏空罐由供应商定期回收。

环境保护管理和监测机构:日常环境由专人负责,生产设备定期检修。

三、存在问题和整改措施。

 已按照《环境影响报告表》及沪浦环保环表决字[2011]557号要求落实环保设施和污染防治措施,暂未发现需要整改措施。

 

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2017.5.25


一、项目概况

       1项目名称和性

项目名称:LED产品生产设备投资投资项目

项目地址:浦东新区合庆工业园区龙东大道6101B3

建设单位名称及性质:yobo体育app官网入口(国内合资)

建设项目性质:新建

建筑面积:租赁建筑面积1638.88平方

2环评文件审批

20114月由上海环境研究中心有限公司编制LED产品生产设备投资项目项目环境影响报告表,于2011517日取得项目环境影响报告表的审批意见(沪浦环保环表决字[2011]557

3施工期环保措施落实情况

项目于20119月开工建设,在原有厂房内实施设备的安装、布局,无施工期污染

4项目主要内容

租赁浦东新区合庆工业园区龙东大道6101B3层的厂房,进行LED模组的生产

主要原材料、耗材品名称和用量,用水量、排水量等;

项目主要原辅材料一览表

序号

原辅材料

年耗用量

1

PCB

250

2

LED发光管

1200

3

电阻

45

4

电容

40

5

IC

30

6

导线

1.2万米

7

美纹纸胶带

120

8

乙醇

320L

9

免洗助焊剂

1400L

10

焊接膏(无铅)

250Kg

11

焊锡丝(条)(无铅)

350Kg

12

纸箱

若干

13

静电包装袋(盘)

若干

14

封箱带

若干

 

人员情况及工作制

项目建成后,共有员工70人,一班制工作,工作时间为08:00~17:00,年工作天数250天。

用水主要为员工的生活用水,年用水量1000t/a, 排水量900t/a

主要生产工艺、生产设备;

主要进行LED模组的生产,工艺主要设计三部分SMT(表面安装技术)DIP(双列直插式封装技术)以及组装包装。

1)、SMT(表面安装技术)流程

 



 


SMT工艺简述:

生产导入:利用全自动上板机将PCB板送至生产线。

锡膏印刷:全自动印刷机将半溶状的锡膏刷在印刷电路板的片状元件焊盘上。

贴片:全自动贴片机将电阻、电容、IC等片状电子元器件置放到焊盘上。

目检:人工通过放大镜进行目测检查。

贴高温胶带:通过目检后的PCB板,人工将高温胶带贴在需要保护的元器件上,防止进入回流焊接时,对不需要的元器件造成损坏。

热封回流焊:无铅热风回流焊通过电加热至150-260℃,将半溶状的锡膏熔化,进行回流焊接,将片状电子元器件置焊到焊盘上。

AOI检查:利用AOI光学检查机检查半成品的焊接情况,检查完后将高温胶带撕下。


(2)DIP(双列直插式封装技术)

         

      DIP工艺简述

DIP元件插件:利用手工插件线将电子元器件置放到PCB

贴美纹纸胶带:将美纹纸胶带贴在需要保护的手工插件后的PCB上,防止进入波峰焊接时,对不需要焊接的元器件造成损坏。

波峰焊:将熔融的液态焊料,借助于泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装元器件的PCB置于传送链上,经过某一特定   的角度以及一定的侵入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

ICT检查:利用ICT检查机检查半成品的焊接情况,如发现短路或断路,进行手工补焊,检查后,人工撕下高温胶带。

手工补焊:机械焊接后,对焊面进行修整。

PCB清洁:卸料后的PCB可能留有灰尘,用静电刷蘸取乙醇后清洁。

老化测试:利用各种电源对半成品进行通电老化测试。

5生产计划

年产150万套LED模组。

二、环境保护设施概况

本项目已按照《环境影响报告表》及沪浦环保环表决字[2011]557号要求落实环保设施和污染防治措施:

废水:项目雨、污水分流排放;项目无生产性废水产生,生活污水经预处理达到《污水排入城镇下水道水质标准》(DB31/445-2009)后纳入市政污水管道排放。

废气:项目主要产生焊接烟尘,通过经烟气净化装置处理后通过排气筒屋顶排放

噪声:项目选用低噪声设备,合理布局,确保噪声符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)3类标准。

固废:生活垃圾由环卫清运,生产过程中产生的一般工业固废由专业单位定期回收利用,生产过程中产生的废焊渣、废弃电子元器件、锡焊膏空罐由供应商定期回收。

环境保护管理和监测机构:日常环境由专人负责,生产设备定期检修。

三、存在问题和整改措施。

 已按照《环境影响报告表》及沪浦环保环表决字[2011]557号要求落实环保设施和污染防治措施,暂未发现需要整改措施。

 

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